Zur Fixierung von Kompaktkameramodulen in Mobiltelefonen hat Delo den Klebstoff Delo-Dualbond entwickelt. Dessen besonderer Vorteil ist die Niedertemperaturhärtung bei 80 °C, wodurch die Klebstoffe auch in temperaturempfindlichen Materialien verwendbar sind. Sie bieten sich wegen der kurzen Aushärtezeit auch für Prozesse mit hohem Durchsatz an.

Nach schneller Lichtfixierung weisen die Klebstoffe ausreichende Anfangsfestigkeit auf.

Technische Daten

  • härtet bei 80 °C
  • schnelles Erreichen der Anfangsfestigkeit
  • geringe Wasseraufnahme
  • geringe Schrumpfung

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