Steckverbindersystem Molex Nano-Fit von RS Components
Das Sortiment ist in zwei verschiedenen Arten von Abgabemengen erhältlich, um den Kunden eine hohe Flexibilität zu bieten. Entwickler von Leistungsanwendungen stehen oft vor der Wahl zwischen Stiftkontakten, die freiliegende Anschlüsse aufweisen und dadurch anfällig für Schäden sind, oder großen, vollständig isolierten Stiftleisten, die zu viel Platz einnehmen. Die Nano-Fit-Serie von High-Density-Steckverbindern bietet nun vollständig isolierte Stiftkontaktleisten, die vor potenziellen Beschädigungen während der Montage geschützt sind.
Ihr kompaktes Design spart bis zu 69 Prozent des zuvor nötigen Platzes auf der Leiterplatte ein. Die Steckverbinder bieten auch verschiedene mechanische Codierungs- und Farbcodierungsoptionen. Sie ermöglichen die Verwendung mehrerer Steckverbinder im selben Schaltkreis, praktisch ohne Gefahr eines Überkreuzens von Verbindungen. Eine Farbcodierung bietet optischen Rückschluss auf den korrekten Steckverbinder für die Verbindung für die schnellere Montage. Die Fit-Familie umfasst einige Steckverbinder-Reihen, die für Draht-zu-Leiterplatten- und Draht-zu-Draht-Lösungen bei hohen Stromstärken entwickelt wurden. Es umfasst die Mega-Fit-Serie, die bis zu 23 A belastet werden kann, und die Micro-Fit 3.0 Serie, die einen Kontaktabstand von 3,00 mm hat. bj