System mit zehnfacher Lastwechselfestigkeit

Durch das neue Konzept des Die Top Systems steigert sich nicht nur die Strombelastbarkeit des Leistungsmoduls erheblich, sondern auch seine Lastwechselfestigkeit erhöht sich um das Zehnfache oder mehr. Dabei sind Sperrschicht-Temperaturen von bis zu 200 Grad Celsius möglich. Auf den Halbleiterchip wird eine hoch leitfähige Kupferfolie mit Hilfe einer Sinterpaste aufgebracht. Sie verteilt den Strom gleichmäßiger über den Halbleiterchip, weswegen einerseits in Summe weniger Wärme entsteht und andererseits Hot Spots im Halbleiter besser ausgeglichen werden können. Die Folie verstärkt zudem den Chip während des Produktionsprozesses des Leistungsmoduls. So können leistungsfähigere Kupferbonddrähte anstelle der bisherigen Aluminiumbonddrähte eingesetzt werden.

„Das mit Danfoss entwickelte Die Top System ist besonders für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen entwickelt“, sagte Frank Stietz, Leiter des Geschäftsbereichs Heraeus Electronics, am Rande der Vertragsunterzeichnung. „Dank der neuen Technologie können beispielsweise Windparkbetreiber ihre Produktivität erheblich steigern, da die Zahl der Wartungsflüge um bis zu 90 Prozent gesenkt werden kann. Nun können auch andere Branchen, wie beispielsweise Hersteller von Elektro- und Hybridautos, von diesen Vorteilen profitieren.“

Auch Claus Petersen, Geschäftsführer von Danfoss Silicon Power, zeigte sich über die Kooperationsvereinbarung erfreut: „Die Danfoss-Bond-Buffer-Technologie wurde von Danfoss Silicon Power für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeits- oder Lebensdaueranforderungen entwickelt. Sie kommt bei uns speziell in Anwendungen im Automobil- und Windsegment zum Tragen“, erklärte er. Die Partnerschaft mit Heraeus und die Vermarktung des Die Top Systems erlaube es allen Anwendern, diese höchst zuverlässige, nicht-proprietäre Technologie einzusetzen. „Damit werden die für den breiten Markt notwendigen Economies of Scale ermöglicht.“ jl