Kombinationsgehäuse, (Bild: Fischer Elektronik)
Kombinationsgehäuse: Ableitung der Wärme an die Umgebung
Die Kombinationsgehäuse von Fischer Elektronik bestehen aus zwei Aluminiumstrangpressprofilen, die über ein Feder-Nut-System miteinander kombiniert und mittels 2 mm starken Deckelplatten verschlossen werden. Das Ko Rl 2-Profil besitzt einen in die Gehäusekontur integrierten Kühlkörper mit einer Bodenstärke von 4,5 mm. Es eignet sich für die Anwendungen, bei welchen die Wärme direkt über das Gehäuse an die Umgebung abgeleitet wird. Das Profil besitzt eine eingearbeitete Tragschienenhalterung. In den Profilen integrierte Führungsnuten im Raster 5,08 mm ermöglichen den Einschub von Europakarten mit einer Breite von 160 mm. Standardmäßig sind die Gehäuse in sechs Längen und in vier verschiedenen Oberflächenausführungen erhältlich.
Dünnschicht-Widerstandsnetzwerk: isolierte Widerstände oder einseitig verbunden
Vishay Intertechnology bietet neue Dünnschicht-Widerstandsnetzwerke im QSOP-Dual-in-line-SMD-Gehäuse mit 25mil Anschlussabstand. Sie sind in den Versionen verfügbar: alle Widerstände voneinander isoliert und einseitig miteinander verbunden. Diese für Spannungsteiler- und Operationsverstärker-Anwendungen bestimmten Widerstandsnetzwerke haben eine Bauhöhe von 1,73mm. Typische Endprodukte sind Telekommunikationsprodukte, Industrieausrüstung, Prozesssteuerungssysteme und medizinische Geräte. Die Konfigurationen mit einem gemeinsamen Anschluss enthalten 7 oder 11 Widerstände. Sie haben eine geringe Rauschspannung von =-30dB und einen kleinen Spannungskoeffizienten von <0,1ppm/V aus und sind für den Betriebstemperaturbereich von –55ºC bis +125ºC geeignet.