Kühlkörper für Computeranwendungen, Bild: CTX

Kühlkörper für Computeranwendungen, Bild: CTX

Kühlkörper: Kupfer-Inlay und Lüftereinheiten

Für eine effektive Kühlung von Embedded Systemen und Industriecomputern sorgen die Lösungen von CTX. Das Produktportfolio umfasst CNC-gefertigte Kühlkörper für die aktive und passive Kühlung industrieller Computeranwendungen. Dazu zählen Heatspreader-Lösungen mit integrierten Heatpipes, Kühlkörper mit Kupfer-Inlay zur direkten Installation am Hotspot und ab Werk montierte Lüftereinheiten. Auch werden projektspezifische kühlende Gehäuse und wahlweise eloxierte, pulverbeschichtete oder bedruckte Frontplatten sowie komplette Sets aus Kühlkörper, Isolierungen, Montagebolzen und Schrauben angeboten. Es gibt auch Kühlelemente für die Automobil-, Haushalts- und Unterhaltungselektronik sowie Kühllösungen für den Bereich der regenerativen Energien und für die Haus- und LED-Technik.

Embedded System: Adhoc-Netzwerke bei mobilen Maschinen

Embedded System EmPC-A/RPI3, Bild: Janz Tec
Embedded System EmPC-A/RPI3, Bild: Janz Tec

Janz Tec stellt den Em PC-A/RPI3 mit dem Raspberry Pi 3-Modul vor. Das neue System verwendet statt eines Raspberry Pi 2-Moduls den aktuellen Nachfolger Raspberry Pi 3 und liefert neue Features für den Automatisierungsbereich. Es bringt zwei Schnittstellen für die mobile Kommunikation, Bluetooth und WLAN, mit, die sich zur Bildung von Adhoc-Netzwerken bei mobilen Maschinen nutzen lassen. Als Betriebssystem kommt weiterhin ein Raspbian Jessie Light zum Einsatz. Auch Codesys und diverse Can-Tools stehen in der neuen Version wie beim Vorgänger zur Verfügung.

Embedded Motherboard: Lösung für den Point of Sale

Thin Mini-ITX Motherboard, Bild: Kontron
Thin Mini-ITX Motherboard, Bild: Kontron

Kontron hat ein neues Thin Mini-ITX Motherboard mit Intel Atom(TM) E39xx und Celeron N3350 CPUs auf Basis der neuen Intel Apollo Lake Prozessor-Generation vorgestellt. Das mITX-APL Board eignet sich aufgrund des niedrigen Energieverbrauchs und der geringen Bauhöhe von nur 2,5 Zentimetern für Anwendungen am Point of Sale oder Point of Information, in der Medizintechnik und für die industrielle Automation sowie für Digital-Signage-Lösungen und andere Endgeräte. Es verfügt über LVDS 24Bit Dual Channel und zwei Displayport 1.2-Schnittstellen. Es bietet einen SO-DIMM DDR3L-1867-Sockel für bis zu 8GB Arbeitsspeicher, einen Fullsize-Mpcie-Steckplatz, Can-Bus und Emmc-Support. Für den Schutz von Anwendungen und Lizenzen ist das Board mit einem TPM 2.0-Chip ausgestattet. bj