Drucker, Bild: German Reprap

Drucker, Bild: German Reprap

German RepRap, der Hersteller für FFF-3D-Drucker, präsentiert die Produktneuheit X400 v4 zur Additiven Fertigung von großen Objekten sowie Kleinserien mit Industriequalität. Das neue Gerät hat ein hochwertiges Design in Aluminiumoptik, ist schnell und druckt präzise mit einer Schichtauflösung von bis zu 0,1 mm. Der drucker hat eine hohe Laufruhe. Hochwertige Komponenten mit spielarmen Antrieben und gefrästen Metallelementen dienen der Wiederholgenauigkeit und liefern eine Maschine mit Industriequalität. Viele neue Features, wie das Auto Bed Leveling und das professionelle Belüftungskonzept sind standardmäßig enthalten. Über das Auto Bed Leveling wird das Druckbett höhennivelliert und muss damit nur noch einmalig kalibriert werden. Die zeitaufwendige Justierung entfällt.

Software: Augmented Reality und Additive Manufacturing

Software, Bild: Core Technologie
Software, Bild: Core Technologie

Trends wie Virtual Reality, Augmented Reality und Additive Manufacturing spielen in der Datenkonvertierung eine zunehmende Rolle. Core Technologie hat jetzt die Standards der Datenkonvertierungssoftware 3D-Evolution erweitert und eine 4.1-Version entwickelt. Die Version des Simplifier-Moduls der Konvertierungssoftware bedient die Anforderungen von Digitalisierungstrends wie Virtual Reality (VR) und Augmented Reality (AR). Das Modul erzeugt in Sekunden eine Hüllgeometrie aus detaillierten CAD-Modellen zum Knowhow-Schutz. Mithilfe einer neuen FBX-Schnittstelle werden die Modelle aus allen gängigen Formaten reduziert und im VR- und AR-Standard abgespeichert. Die Anzahl der Polygone kann um 90 Prozent und mehr dezimiert werden, sodass auch große Modelle in Mixed Reality Brillen darstellbar sind.

Plattform: Anbindung von IoT-Geräten

Plattform, Bild: Renesas Electronics Europe
Plattform, Bild: Renesas Electronics Europe

Renesas Electronics präsentiert das Update seiner Synergy-Plattform, der gewarteten und unterstützten Software- und Hardware-Plattform. Diese beschleunigt die Markteinführungszeiten und unterstützt Entwickler dabei, komplexes Produktdesign für das Internet der Dinge (IoT) einfach umsetzen zu können. Die Plattform besteht aus integrierter Software, Entwicklungswerkzeugen sowie einer Familie skalierbarer Mikrocontroller (MCUs). Das neue Release umfasst das Softwarepaket in Version 1.3.0. Darin enthalten ist das Net-X-Secure-TLS-Protokoll von Express Logic sowie das MQTT-Protokoll für Net X Duo. Weiterhin umfasst es zusätzliche Wireless Application Frameworks. Diese Module vereinfachen das Erweitern und Austauschen von HF-Modulen in IoT-Geräten. mb