Klebstoff,

Klebstoff, (Bild: Sonderhoff)

Klebstoffe: Verkleben von Bauteilen

Sonderhoff stellt die neuen Klebstoffsysteme der Fermaglue-Produktfamilie vor und formuliert die 2-Komponenten Polyurethanklebstoffe in Rezepturen für unterschiedlichste Bauteilanforderungen und Branchen. Das Spektrum reicht von Schaltschrankbau, Elektronik, Beleuchtung, Automobil, Klimatechnik, Filter, Photovoltaik bis Haushaltsgeräte. Die entwickelte Dosierzelle Smart appliziert den Klebstoff automatisch auf vorbereitete Substratmuster. Polyurethan als Basis der Klebstoffsysteme bietet einen Baukasten für einen an unterschiedliche Anwendungen angepassten Rezepturaufbau. Die Firma hat die Klebstoffe in verschiedenen Härtegraden entwickelt, die je nach Anforderungen modifizierbar sind. Damit erhält der Anwender die Härte, die zum Ausdehnungsverhalten der Substrate seiner Bauteile passt.

Trockenbeschichtungen: Integrierte Montagesicherheit

Trockenbeschichtung,
Trockenbeschichtung, (Bild: Bossard)

Industrielle Anforderungen hinsichtlich hoher Einschraubgeschwindigkeiten, kurzer Taktzeiten und einer zunehmenden Automatisierung beantwortet Bossard mit tribologischen Trockenbeschichtungen. Diese erzeugen auf Schrauben, Muttern und Scheiben einen glatten Film, der die Reibungsverhältnisse optimiert und Unregelmäßigkeiten ausgleicht. Dank kleiner Reibwerte können die für einen festen Halt nötigen Vorspannkräfte angewendet werden. Komponenten aus Edelstahl werden vor der Gefahr des Festfressens oder einer Kaltverschweißung geschützt. Der Effekt einer tribologischen Beschichtung bleibt in Abhängigkeit von der gewählten Art langfristig und bei Mehrfachmontagen erhalten. Typische Anwendungsgebiete sind Energie- und Bahntechnik, Fahrzeug-, Apparate-, Anlagen- und Maschinenbau.

Befestiger: Leiterplatten ohne Gegenschrauben

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Befestiger, (Bild: KVT-Fastening)

KVT-Fastening erweitert sein Portfolio an PEM-Befestigern für eine schraubenlose Lösung von Leiterplatten um ein neues SMTSS-Modell. Dieses steht in einer gegurteten Ausführung zur Verfügung. Dadurch kann es in bereits vorhandenen SMT-Automaten verarbeitet werden, ohne dass dazu die ansonsten üblichen Abstandshalter verpresst oder manuell aufgesteckt werden müssen. Während bei einer herkömmlichen Befestigung im Bauteil separate Materialien – wie lose Gewindeteile und Abstandsbuchsen – sowie der Arbeitsaufwand für das Gegenschrauben nötig sind, entfällt dieshier. Über das integrierte Snap-Top-Feature lassen sich Leiterplatten in Baugruppen einfach und sicher aufstecken. Dadurch verringert sich das Risiko, dass es über alle Montagephasen hinweg zu Fehlern oder Brüchen der Leiterplatten kommt. mb

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