Matrox Radient eV-CXP - Bild: Rauscher

Der Matrox Radient eV-CXP für 3D Profiling ist der erste Framegrabber, der on-board 3D Profiling ermöglicht. Bild: Rauscher

Der PCIe Grabber extrahiert die Laserlinien direkt auf der Karte, so dass die Systemanforderungen reduziert werden und die Ressourcen für andere Inspektionsaufgaben zur Verfügung stehen.

Mit einer Extraktionsrate von 9000 Profilen/s aus einer Bildgröße von 2048x128 Pixel (die Profile/s variiert je nach Bildgröße und verfügbarer PCIe Bandbreite, max. 2.4 GByte/s) und ohne CPU Belastung, ist der Radient eV-CXP für 3D Profiling ideal für den Einsatz z.B. bei Inspektionen von Leiterplatten, Straßen- und Schienen-Instandhaltung, sowie zur Analyse von Lebensmitteln geeignet.

3D Inspektionen mittels Profiling waren bisher durch die verfügbare Rechenleistung für die Analyse limitiert. Das Übertragen des Profiling Prozesses auf den Frame Grabber beseitigt diesen Engpass. Das bedeutet mehr Zeit für die Inspektion, was die generelle Performance sowie den Durchsatz des Systems erhöht.

Der Matrox Radient eV-CXP bietet vier unabhängige CXP Links und erlaubt das gleichzeitige Erfassen von bis zu vier Kameras mit jeweils unterschiedlichen CXP Geschwindigkeiten. Anwendungen mit hoher Bandbreite kombinieren durch Link Aggregation die Bilddaten von einer einzigen Kamera auf bis zu 25 Gbps.

Der vom Benutzer aktivierbare frame-burst Modus bewirkt eine weitere Beschleunigung. Das Zusammenfassen der Profildaten mehrerer Bilder reduziert den Transfer-Overhead und erhöht somit Effektivität und Robustheit.