Inspektion von Steckverbindern, Bild: EVT

Inspektion von Steckverbindern, Bild: EVT

3D-Steckverbinder: Inspektion erfasst die Höhe der Pins

EVT hat ein Verfahren zur Inspektion von Steckverbindern entwickelt. Das System erkennt die Pins von nahezu jedem Stecker und prüft sie. Mit einem Scan durch den EyeScan AT 3D Sensor mit der Eyevision-Software können verschiedene Charakteristika gemessen werden. Die Software führt eine Taumelkreis-Inspektion durch, eine Prüfung auf die Auslenkung der Pins auf lateraler Ebene, und eine Messung der Setztiefe der Pins. Durch die 3D-Inspektion ist es möglich, die Höhe der Pin-Spitze auf dem Stecker zu vermessen. Der Lasertriangulationssensor liefert 2048 Punkte pro Profil in einer Zeit von 25.000 Profile pro Sekunde. Lasertriangulation bedeutet, dass eine Kamera die auf ein Prüfobjekt projizierte Laserlinie beobachtet und aus dem Linienprofil die Höheninformation berechnet.

CMOS-Sensorkamera: für hohe Lichtintensität und Geschwindigkeiten

CMOS-Kameras, Bild: Baumer
CMOS-Kameras, Bild: Baumer

Baumer bietet CMOS-Kameras mit Belichtungszeiten ab 1 µs im Mainstream-Segment digitaler Industriekameras. Die CX-Modelle mit den Sony Pregius Sensoren der 2. Generation belichten ab 1 µs bis 60 s. Sie sind in Auflösungen bis 12 Megapixel verfügbar und eignen sich für Applikationen mit hoher Lichtintensität wie beim Laserschweissen oder für Anwendungsgebiete mit hohen Geschwindigkeiten wie der Leiterplattenbestückung zur Verringerung der Bewegungsunschärfe. Die Kameras können in einem Temperaturbereich von bis zu 65 °C eingesetzt werden und sie bieten Bildraten bis 1000 Bilder/s sowie einen Dynamikumfang von 71 dB. Mit den GigE- und USB 3.0-Kameras lassen sich branchenübergreifend verschiedene Applikationen realisieren mit Anforderungen an Detailgenauigkeit der Bilderfassung und an Durchsatz.

Speicherkamera: Erfassung von Fehlerquellen für Produktentwicklung

Die Speedcam Microvis von High Speed Vision mit CMOS-Sensor erschließt Anwendungsfelder in der Ursachenanalyse von Ereignissen und in der industriellen Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung. Die Kamera bietet 800 x 600 Pixel bei 1.000 fps und 1.280 x 720 Pixel bei 500 fps und wird im Umfeld von Crashtests in der Forschung und Produktentwicklung sowie in der Erfassung von Fehlerquellen in schnell laufenden industriellen Fertigungsanlagen zur detaillierten Dokumentation mittels High-Speed-Video eingesetzt. Der lichtempfindliche Sensor ist umbaut von Mikroelektronik kombiniert mit einem Gehäusedesign. bj