IIC-Testbed

IIC-Testbed für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität

TE Connectivity (TE), Anbieter von Verbindungstechnologie- und Sensorlösungen, hat durch das Industrial Internet Consortium (IIC) die offizielle Anerkennung eines IIC-Testbeds zu Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität mit der Bezeichnung „Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed” erhalten. Diese Experimentierplattform, die vom IIC-Mitglied TE geleitet wird, wird gemeinsam mit SAP, ebenfalls IIC-Mitglied, ifm und der OPC Foundation umgesetzt. Ziel der Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität ist, Sensordaten nahezu in Echtzeit in IT-Systemen verfügbar zu machen und dadurch erweiterte Datenanalytik ermöglichen. Das ist vor allem für Betreiber von bestehenden Produktionsanlagen interessant, da es ihnen Möglichkeiten eröffnet, die Effizienz z. B. durch Verringerung des Energieverbrauchs zu steigern. Denn anders als bei Neuinstallationen, in denen die entsprechende Konnektivität von Anfang an eingeplant werden kann, sind für bestehende „Brown-field“-Installationen intelligente Lösungen gefragt, um eine einfache Integration sowohl auf OT- (Operation Technology) als auch IT-Ebene zu gewährleisten und so Ausfallzeiten zu minimieren und Kosten zu senken.

Das Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed wird eine nachrüstbare Hardwarelösung (das „Y-Gateway“) liefern, welche die vorhandene Verbindungstechnik nutzt, Sensordaten aus dem Automatisierungssystem extrahieren, ohne den Betrieb zu beeinträchtigen und die Sensordaten über eine sichere, auf OPC UA (IEC 62541) basierende OT/IT-Verbindung an die IT-Plattform von SAP übertragen.Es wird ein allgemeingültiges Gerätemodell definieren und implementieren, das auf einem verfügbaren offenen Standard basiert, um die einfache Integration eines aus der Ferne konfigurierbaren IO-Link-Sensors in die IT zu ermöglichen. bj