Power+Board-Bundles: Bild Bicker Elektronik

Power+Board-Bundles: Bild Bicker Elektronik

Power+Board-Lösungen: Bundles für IPC- und Embedded Systeme

Mit den Power+Board-Bundles bietet Bicker Elektronik einen Service für Systementwickler von IPC- und Embedded-Systemen. Folgende Formfaktoren zur Verfügung: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, Thin-Mini-ITX, Nano-ITX, 3.5“-SBC, 5.25“-SBC, Epic, UTX-SBC, COM Express, Qseven und NUC. Zusätzlich erhalten Kunden passende Prozessoren, Speicher, Erweiterungskarten und Massenspeicher in Industrie-Qualität und Fixed BOM. Mit den Mini-ITX-Boards IMB-156 und IMB-157 sowie den 3.5" Single Board Computer SBC-230 und SBC-230WT stellt das Unternehmen vier neue Industrie-Mainboards von ASRock mit BGA1296-Sockel für Intel Apollo Lake SoC vor. Neben den bis zu vier Goldmont-Prozessorkernen arbeitet in den Prozessoren eine performante Gen9-GPU-Grafikeinheit mit 4K Codec und Triple-Display-Support (1x VGA, 1x HDMI, 1x eDP).

Embedded Computer: Box-PCs für intelligente Transportsysteme

Embedded Computer der Serie MXC-6400, Bild: Acceed
Embedded Computer der Serie MXC-6400, Bild: Acceed

Neu bei Acceed sind die Embedded Computer der Serie MXC-6400 von Adlink mit integrierten Prozessoren der 6. Generation von Intel (i7/i5/i3) in Verbindung mit dem QM170-Chipsatz. Die Box-PCs sind bei Umgebungstemperaturen von -20 bis +70 °C einsetzbar und für Einsätze in intelligenten Transportsystemen (ITS), Schienenfahrzeugen, Produktionsanlagen und der Fabrikautomation geeignet. Drei Erweiterungssteckplätze stehen für die Installation anwendungsspezifischer PCI/PCIe-Karten zur Verfügung. Dazu kommen zwei interne mPCIe-Plätze und ein USIM-Steckplatz für die 4G/3G-Kommunikation. Drei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse und sechs USB-3.0-Schnittstellen sind für den Datenaustausch mit Netzwerken und externen Geräten vorgesehen.

I/O-Modul: Anschlüsse zwischen Steuerungen und Sensoren

Brad-Devicenet-HarshIO-M8-Module, Bild: Molex
Brad-Devicenet-HarshIO-M8-Module, Bild: Molex

Molex stellt die Brad-Devicenet-HarshIO-M8-Module vor, die auf ODVA-Konformität getestet und zugelassen wurden. Das Modul bietet komplette M8-Konnektivität für Stromversorgung, I/O and DeviceNet-Feldbus und ist damit eine in IP67 ausgelegte Lösung für I/O-Verbindungen an CNC-Maschinen und Robotern sowie an fördertechnischen Systemen oder Abfüllanlagen. Zwei integrierte Can-Feldbus-Schnittstellen ermöglichen eine Daisy-Chain-Verdrahtungstopologie. Das flexible 8-Port-Design unterstützt hoch dichte I/O-Schnittstellen zum Anschluss von Sensoren, Aktoren oder beliebigen digitalen Geräten. Die Produkte sind mit einem integrierten Kurzschluss- und Überstromschutz sowie mit Diagnose-LEDs für eine visuelle Anzeige von Netzwerk-, Stromversorgungs- und I/O-Status ausgestattet. n