Der PlanarHDX ist mit passiven oder aktiven Isolationssystemen und weiteren Achsen wie Z-Tip/Tilt

Der PlanarHDX ist mit passiven oder aktiven Isolationssystemen und weiteren Achsen wie Z-Tip/Tilt oder Z-Theta und anwenderspezifische Wafer-Lade- und -Entlademechanismen sowie Wafer-Chucks erhältlich.

Aerotech hat mit dem PlanarHDX die modernste kommerziell verfügbare planare Luftlagerplattform entwickelt. Der PlanarHDX wurde unter Verwendung einer FEM-optimierten Siliciumcarbidkonstruktion und optimierter Luftlager-Kompensationsverfahren entwickelt, wodurch höchstmögliche Dynamik bei Erhaltung außerordentlicher geometrischer Eigenschaften und Positionierungsgenauigkeit ermöglicht wird.

Präzisionsdesign

Die konstruktiven Elemente des PlanarHDX wurden unter Verwendung einer modernen Siliciumcarbidkeramik entwickelt, die eine fünf Mal höhere Steifigkeit (Widerstandsmoment/Dichte) als Aluminium und einen um rund fünf Mal niedrigeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist. Das resultierende Material sowie die FEM-optimierte Konstruktion ermöglichen eine Geschwindigkeit von 1,5 m/s und eine Spitzenbeschleunigung von 5 g bei einer Last von 20 kg. Dadurch wird ein extrem hoher Durchsatz erzielt, ohne Abstriche bei der dynamischen Nachverfolgung, den geometrischen Eigenschaften und der thermischen Stabilität machen zu müssen.

Weitere Konstruktionsverbesserungen beinhalten eine neue Luftlager-Kompensationsstrategie, die zu einer größeren Steifigkeit und Lastkapazität für anspruchsvolle hochdynamische Anwendungen führt. Durch die Verwendung einer bewährten Luft-Luft-Vorspannung für kritische Lagerelemente wird der Durchsatz und die Einschwingzeit im Vergleich zu Systemen mit Vakuum-Vorspannung verbessert. Eine proprietäre Reaktionsmasse-Konstruktion führt zu einer enormen Verringerung tischbedingter Krafteinflüsse in der Schrittachse, die sich auf das Isolationssystem oder Strukturen des Kunden übertragen (Optik, Sensoren usw.). Durch die Minimierung dieser dynamischen Kräfte wird die Einschwingzeit verringert und der Prozessdurchsatz erhöht.

Der PlanarHDX ist mit passiven oder aktiven Isolationssystemen und weiteren Achsen wie Z-Tip/Tilt oder Z-Theta und anwenderspezifische Wafer-Lade- und -Entlademechanismen sowie Wafer-Chucks erhältlich. Maschinenschweißkonstruktionen, komplexe Granitsockel oder Gehäuse sind ebenfalls verfügbar. Die Feedback-Optionen umfassen Encoder mit Glasskala mit geringer Ausdehnung und Interferometer.

Planar HDX_1024

Der PlanarHDX ist mit passiven oder aktiven Isolationssystemen und weiteren Achsen wie Z-Tip/Tilt oder Z-Theta und anwenderspezifische Wafer-Lade- und -Entlademechanismen sowie Wafer-Chucks erhältlich.

Erweiterte Steuerungsfunktionen

Viele erweiterte Steuerungsfunktionen wie automatische Anpassung der Reglerparameter, iterativ lernende Steuerung und Harmonic Cancellation stehen für eine einfache, schnelle und effiziente Optimierung Ihrer Installation zur Verfügung. Die Option ETM (Enhanced Throughput Module) von Aerotech unterstützt die Verbesserung der Positionierung von hochdynamischen Bewegungssystemen, indem die unerwünschte Bewegung des Maschinensockels direkt gemessen und kompensiert wird.

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