Lotperlen eines BGA-Bauteils unter der 3D-Kamera.
Die Kontakte des BGAs lassen sich mit dem 3D-Sensor auf diverse Merkmale bis in den µm-Bereich kontrollieren. Mit dem Lasertriangulationsverfahren des EyeScan AT lassen sich defekte oder fehlende Kugeln eines BGAs entdecken. Die Scheimpflug-Projektion sorgt dafür, dass die Laserlinie auf die Komponentenoberfläche unverzerrt und fokussiert bleibt, wodurch auch bei hoher Scangeschwindigkeit, aufgrund einer großen Linse und der kurzen Belichtungszeit, immer noch ein scharfes Bild aufgenommen wird. Bei der EyeScan AT Lösung wird die 3D-Laserprofilvermessung verwendet, die auf dem Prinzip der Triangulation basiert. Eine Kamera beobachtet die auf ein Prüfobjekt projizierte Laserlinie und berechnet aus dem Linienprofil die Höheninformation.
Dank 20.000 Profile pro Sekunde und mittels des neuen blauen Lasers lassen sich auch komplizierteste Bauteile und Oberflächen in hoher Detailauflösung erfassen. Die Laserklasse 3 sowie die Vorverarbeitung der Daten durch einen FPGA im Scanner beschleunigt den EyeScan. Die Bildinformationen werden an die EyeVision-Software geschickt und dort je nach Kundenwunsch mit verschiedensten Prüfprogrammabläufen evaluiert und weiterverarbeitet. bj